¿Escasez de chips? TSMC se está quedando sin capacidad de 3 nm y la culpable de nuevo es la IA

Chips TSMC y la IA
Chips TSMC y la IAGenerado por IA

El mayor fabricante de procesadores del mundo se enfrenta a una escasez de sus chips más avanzados. Y como con las memorias RAM, la culpable es la inteligencia artificial.

La industria tecnológica global aún está valorando el impacto de la escasez global de memorias RAM causada por el súbito aumento de la demanda por parte de centros de datos de inteligencia artificial desde finales de 2025, pero los problemas no acaban ahí, ya que parece que los chips pueden ser los siguientes.

TSMC, el mayor fabricante de semiconductores del mundo, se enfrenta a una escasez en su tecnología de procesadores más demandada, la de 3 nanómetros, según ha revelado una investigación de SemiAnalysis.

El nodo de 3 nanómetros de la taiwanesa TSMC comenzó a fabricarse allá por el año 2023, y en la actualidad es la columna vertebral de los procesadores más avanzados de la actualidad para smartphones y ordenadores.

Por ejemplo, Apple lleva usando los 3 nm para sus chips de móviles de el A17 (para los iPhone 15) hasta el actual A19 para los iPhone 17, así como para sus chips para Mac M3, M4 y los actuales M5. 

Qualcomm también es cliente de TSMC, y este nodo lo usa para sus procesadores más avanzados, tanto los Snapdragon 8 Elite Gen 5 para móviles como los Snapdragon X2 Elite para PC. Lo mismo MediaTek con sus Dimensity más potentes o Intel con sus recientes Lunar Lake y Arrow Lake.

Primero las RAM, ahora los chips más avanzados

Hasta ahora, la mayor parte de la producción de obleas de 3 nanómetros de TSMC se dedicaba casi exclusivamente a los chips para móviles y portátiles de gama alta, pero eso cambia ahora con el aumento de la demanda de la inteligencia artificial.

De la misma forma que ha pasado con las memorias RAM, la millonaria industria de la IA ha comenzado a demandar de forma masiva obleas de 3 nanómetros de TSMC, lo que está comenzando a crear una situación de escasez según SemiAnalysis.

El cambio se produce por la implantación de forma masiva de aceleradores de IA basados en los semiconductores del nodo de 3 nm por parte de la industria que desarrolla esta tecnología, algo que está empezando a generalizarse en este año 2026 por parte de gigantes como Nvidia, AMD, Google, AWS y Meta.

Este súbito incremento en la demanda por parte de una industria multimillonaria ha cogido desprevenida a TSMC de la misma manera que pasó con los fabricantes de memorias RAM, por lo que se espera que no sea capaz de satisfacerla y se produzca una escasez.

Se espera que solo la IA acapare el 60% de la capacidad del nodo de 3 nm de TSMC en este 2026, cifra que irá en aumento y podría llegar hasta el 86% en el próximo año 2027, generando un importante cuello de botella para los móviles y PC.

TSMC no es el único fabricante de semiconductores del mundo, pero sí es la más grande y lidera con mucha holgura en las tecnologías más avanzadas.

Lo mismo sucede con los procesos de 3 nm, ya que parte de la producción del gigante taiwanés se está empezando a migrar a nodos más avanzados como el de 2 nm o el de 1,6 nm, aunque aún falta que los diseñadores de chips como Apple, Qualcomm e Intel lancen sus chips comerciales basados en esta tecnología.

Por todo ello, la escasez resultante podría no ser una tormenta perfecta tan grande como la de las RAM, pero sí es preocupante al combinarse con esta, que según los analistas provocará la mayor caída en ventas de móviles de la historia en 2026.

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Roberto Corrales

Redactor

Roberto Corrales escribe sobre actualidad tecnológica, prueba dispositivos de todo tipo y escribe reportajes.