Sustratos de vidrio: la gran revolución en materiales para el encapsulado de chips
¡Adiós al silicio! Intel, Samsung y TSMC apuestan por el vidrio para la nueva era de la IA. Un material revolucionario que dominará los centros de datos de aquí a 2030.
El silicio sigue siendo el rey indiscutible en la fabricación de chips y es un recurso fundamental que cada vez es más utilizado debido a la alta demanda de los centros de datos y avances en inteligencia artificial, algo que también ha generado escasez de componentes.
Parece que 2026 va a ser el punto de inflexión en el que parte de los materiales de estas piezas van a cambiar, y grandes empresas como Intel, AMD, SK y TSMC ya lo están haciendo con el sustrato de vidrio.
Si bien no se trata de un recurso que va a realizar el reemplazo completo del silicio, durante los próximos años podría convertirse en un relevo en la conectividad y soporte para que esos procesadores no se "ahoguen" en cuanto a propiedades aislantes.
¿Por qué el sustrato de vidrio es el material del futuro para los chips de IA?
El enfoque actual en el desarrollo tecnológico son los chips. Tras la repercusión que ha tenido la inteligencia artificial, las grandes compañías han comenzado la competencia por conseguir los resultados más avanzados.
Entre todo esto ha surgido el sutrato de vidrio, un elemento que potencia los chips y ha estado llamando la atención de las grandes compañías como SK Hynix, TSMC, Rapidus, Intel, Samsung por todas las ventajas ue otorga a nivel general.
Según EE Times Taiwan, se considera como "el sucesor de los materiales orgánicos", como el Flame Retardant 5 (FR-4) o resinas BT. Pero, ¿por qué es tan importante? Otorga casi los mismos beneficios que el silicio en cuanto al aspecto térmico, aunque también destaca por su superficie ultralisa, cableado de alta densidad y latencia.
Ahora la competencia de las marcas está en hacer evolucionar cada vez más este material para conseguir mejores resultados y superar los límites físicos actuales. Si bien el silicio va a seguir siendo utilizado para el procesamiento, el sustrato de vidrio va a ser crucial para los soportes de la base.
Prácticamente, es una nueva manera de evitar la deformación por calor extremo ante las exigencias de la IA, pero además de eso, permite que puedan realizarse agujeros TGV en ellos sin problemas para que se acople de una mejor forma y haya más conexiones.
Los gigantes tecnológicos han comenzado la transición del material en pleno 2026
De por sí, el silicio como un puente y lograr producciones de modelos gran tamaño es algo demasiado caro. Este se suma a los factores importantes porque el rango de inversión está teniendo una gran repercusión en el sector de semiconductores.
Por ejemplo, Intel ha invertido más de 1.000 millones de dólares (más de 800 millones de euros) en Arizona y ya cuenta con prototipos de "núcleo grueso".
Al mismo tiempo, Samsung y Rapidus están comenzando a mover los hilos con varios proyectos en marcha donde se involucran los kernels de vidrio.
Otros gigantes tecnológicos se están montando en la oleada de desarrollo, por lo que este año marca un punto de inflexión en el cambio de la producción de componentes y se está viendo una transición que podría llegar a su 100% alrededor de 2030.
Cabe destacar que el vidrio como tal no va a reemplazar los sustratos orgánicos, sino que va a servir como un complemento adicional en los nuevos componentes para mejorar sus capacidades.
